Innowacyjny żel, który naprawi elektronikę
Naukowcy z University of Texas z Austin znaleźli rozwiązanie jednego z najważniejszych problemów uniemożliwiających tworzenie elastycznych, giętkich urządzeń elektronicznych na masową skalę. Podczas wielokrotnego wyginania, układy scalone często pękają i nie ma sposobu, by je naprawić. Dzięki innowacyjnemu żelowi wkrótce się to zmieni.
Żel działa bez żadnych bodźców zewnętrznych i ma być wykorzystywany do klejenia lub wklejania punktów łączących obwody, gdyż jest to miejsce, w którym dochodzi do najczęstszych pęknięć. W przypadku wystąpienia uszkodzenia z powodu nadmiernego zginania, żel scala się i naprawia obwód. Żel można stosować samodzielnie, nakładając go na uszkodzony obwód. Zawiera on rozpuszczalne cząstki terpirydyny, które są utrzymywane w formie stałej przez atomy cynku.
Twórca żelu - Guihua Yu - uważa, że substancja ma potencjalne zastosowanie w bateriach i czujnikach biologicznych. Naukowcy zastanawiają się także nad zastosowaniem innowacyjnego żelu w medycynie - do rozwoju sztucznej skóry i miękkiej robotyki.
