W zasięgu gigabajty RAMu

Infineon Technologies testuje buforowane moduły pamięci PC1600 DIMM wysokiej gęstości o organizacji 128 Mbit x 72, złożone z 36 kości po 256 Mbitów każda. Wykorzystane kości DRAM wykonane są w procesie technologicznym o rozmiarze 0,17 mikrometra i po raz pierwszy publicznie zademonstrowane zostały w czasie Platform Conference odbywającej się w San Jose 23/24 stycznia.

Infineon Technologies testuje buforowane moduły pamięci PC1600 DIMM wysokiej gęstości o organizacji 128 Mbit x 72, złożone z 36 kości po 256 Mbitów każda. Wykorzystane kości DRAM wykonane są w procesie technologicznym o rozmiarze 0,17 mikrometra i po raz pierwszy publicznie zademonstrowane zostały w czasie Platform Conference odbywającej się w San Jose 23/24 stycznia.

Do demonstracji działania wykorzystany został komputer z procesorem AMD Athlon i zestawem układów sterujących AMD 760. Jednocześnie firma poinformowała, że jej 256-MB pamięci DDR DIMM, pracujące z częstotliwością 266 MHz zostały zakwalifikowane jako zgodne z układami AMD. Wersje testowe pamięci DDR266 o pojemności 256 MB i 512 MB, zarówno buforowane jak i nie są dostępne dla producentów płyt już w chwili obecnej, zaś próbki modułów 1 GB trafią do nich w drugim kwartale bieżącego roku. Więcej informacji na stronie WWW: Infineon

Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Reklama
Strona główna INTERIA.PL
Polecamy