Nowe obudowy procesorów Intela
Intel oficjalnie poinformuje dzisiaj o opracowaniu technologii BBUL - nowej metody upakowania układów scalonych, która pozwoli na rozwój szybkich chipów składających się z ponad miliarda tranzystorów. Układy wytwarzane w nowej technologii trafia na rynek w ciągu 5 - 6 lat.
Dzięki zastosowaniu struktury BBUL (bumpless buildup layer), chipy będą cieńsze i lżejsze, w konsekwencji czego możliwa będzie praca przy większych częstotliwościach i mniejszym zużyciu mocy oraz efektywniejsza komunikacja układu z innymi elementami komputera. Będzie to możliwe dzięki zupełnie nowemu sposobowi upakowania chipów - zamiast stosowanych obecnie trzech warstw, nowe rozwiązanie zmienia sposób dostarczania mocy, odprowadzania ciepła i łączenia procesora z innymi komponentami komputera
Procesory wykonane z trzech warstw to technologia, której ograniczenia widoczne są już dziś - takie rozwiązanie jak do tej pory pozwoliło na pomieszczenie maksymalnie 42 mln tranzystorów (w procesorze Pentium 4). Dlatego BBUL zmienia budowę układu i łączy struktury miedziane bezpośrednio z samym procesorem, eliminując najwyższą z warstw.
Jednak tak drastyczne zmiany w technologii niosą ze sobą trudności produkcyjne - cały procesor musi powstawać równocześnie (obecnie płytka krzemowa i pozostałe struktury powstają oddzielnie). Dlatego przed inżynierami Intela pozostało sporo problemów do rozwiązania - przede wszystkim muszą ograniczyć koszty produkcji i zmniejszyć procent wadliwych układów produkowanych nową metodą. Z tej przyczyny komercyjne zastosowanie nowej technologii możliwe będzie nie wcześniej, niż w roku 2006 lub 2007.
Źródło informacji: NY Times, Agencja 4D
