Chip cieńszy od włosa
Ponad 400 mln USD przeznaczą koncerny IBM, Sony i Toshiba na opracowanie nowej technologii produkcji procesorów, które znajdą zastosowanie m.in. w telefonach komórkowych trzeciej generacji. Cechą nowych chipów będą przede wszystkim niewielkie wymiary - obwody w procesorach mają być aż 10 tysięcy razy cieńsze od ludzkiego włosa.
Przedstawiciele firm poinformowali dziś, że prace nad nową technologią mogą potrwać nawet pięć lat, mają jednak doprowadzić do powstania nowej generacji chipów, łączących małe rozmiary i dużą wydajność. Urządzenia te będą w przyszłości kontrolować pracę terminali telekomunikacyjnej trzeciej generacji, umożliwiających m.in. niezwykle szybką - i na dodatek bezprzewodową - wędrówkę po Internecie.
Partnerzy nie ukrywają, że celem współpracy jest zmniejszenie kosztów opracowania nowej technologii.