Połączenie technologii 3G i 4G

Przebiegły plan zakłada pomoc sieciom komórkowym w przejściu do następnej generacji technologii łączności bezprzewodowej. Wielu operatorów na świecie zakłada przeskok na 4G wykorzystując LTE. Ten pomysł ma jednak ten minus, że sygnał 4G nie będzie dostępny wszędzie, a użytkownicy będą musieli wykorzystywać roaming 3G.

Huawei Technologies, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless, oraz ZTE zostały wytypowane do rozpoczęcia testów nowych chipów. Układy mają trafić na sklepowe półki w drugiej połowie 2010 roku. Każdy z chipów pozwala telefonom komórkowym oraz innym urządzeniom bezproblemowo przełączać się między sygnałem 4G wykorzystującym LTE, a HSPA Plus, używanym w sieciach 3G. W tym samym czasie, Qualcomm dostarcza producentom do testów nową serię chipów dla urządzeń mobilnych. Układy mają zaoferować jeszcze więcej rozwiązań multimedialnych między innymi w smartfonach. Chipy obsługują nagrywanie oraz odtwarzanie materiału wideo w HD, wyświetlanie rozbudowanej grafiki, a co najważniejsze układy zaprojektowano tak, by sprawdzały się przy pracy w Internecie.

Qualcomm przewiduje, że producenci telefonów nowe układy z rodziny MSM7x30 umieszczą w swoich urządzeniach pod koniec 2010 roku. Chipsety pozwolą telefonom pracować w najbardziej zaawansowanych sieciach 3G wykorzystując na przykład HSPA lub EV-DO. Bez trudu sprostają wymaganiom stawianym przez systemy takie jak Android, Brew, Symbian czy Windows Mobile. Firma jest zdania, że układy dadzą sobie radę z obsługą 12-megapikselowych aparatów fotograficznych, nagrywania wideo w rozdzielczości 720p oraz grami 3D.

W międzyczasie, Qualcomm ogłosił, że procesor ARM Snapdragon 1Ghz, zostanie umieszczony w nadchodzącym smartbooku Lenovo. Smartbook firmy Lenovo ukaże się na rynku pod szyldem amerykańskiej sieci AT&T. Mówi się, że ARM chce wejść dodatkowo na rynek małych laptopów, poważnie zagrażając w ten sposób Atomowi Intela. Cortex-A8 ARM osiąga prędkość 1Ghz i już teraz napędza kilka modeli smartfonów.