Proszek ochroni elementy smartfonów i komputerów

Procesor, podobniej jak płyta główna potrzebuje prądu o innym napięciu niż to, jakie dostarcza akumulator. Jeżeli napięcie odbiegnie od wymaganej wartości, elementy te mogą ulec uszkodzeniu. Ultraczysty proszek żelaza karbonylkowego (CIP) firmy BASF udoskonala i chroni elektryczne komponenty smartfonów i tabletów.

CIP wytwarza się ze zwykłego złomu żelaznego. Miele się go drobno i poddaje działaniu wysokiej temperatury, ciśnienia i tlenku węgla. W ten sposób powstaje pentakarbonylek żelaza - oleista, żółta ciecz. Następnie jest ona podgrzewany, aż znów rozpada się na swoje substraty. Uwalniający się przy tym tlenek węgla można ponownie wykorzystać do syntezy pentakarbonylku żelaza. Żelazo natomiast odkłada się w formie wysoce czystych, mikroskopijnych kulek o dokładnie określonej strukturze i wielkości - proszku żelaza karbonylkowego. Pod tym względem CIP odróżnia się wyraźnie od proszku żelaznego pozyskiwanego innymi metodami takimi jak procesy elektrolityczne lub metoda rozpylania.

Reklama

- Dzięki naszemu wieloletniemu doświadczeniu w syntezowaniu CIP jesteśmy w stanie dokładnie sterować strukturą cząstek żelaza, a przez to ich właściwościami elektromagnetycznymi, aby stworzyć w ten sposób optymalny materiał, dzięki któremu nawet bardzo małe cewki elektromagnetyczne staną się maksymalnie wydajne. W każdym tablecie znajdują się trzy do czterech takich cewek wysokiego napięcia z rdzeniem z CIP, a w notebooku - nawet do dziesięciu - podkreśla dr Frank Prechtl, Business Manager w BASF.

Procesory pod napięciem

Cewka to elektryczny element konstrukcyjny, składający się z wielokrotnie zawiniętego miedzianego drutu. Prąd płynący przez drut wytwarza pole magnetyczne w cewce i wokół niej. Jeżeli napięcie prądu się zmieni, pole magnetyczne będzie przeciwdziałało tej zmianie - tak zwana indukcja dba o to, aby prąd opuszczający cewkę utrzymał stałe napięcie.

Im mocniejsze jest pole magnetyczne cewki, tym lepiej działa indukcja. Z tego powodu cewki wysokiego napięcia w smartfonach i podobnych urządzeniach mają rdzeń z materiału magnetycznego takiego jak żelazo, które szczególnie wyraźnie wzmacnia pole magnetyczne cewki. Aby uniknąć strat energii, występujących na przykład w przypadku zastosowania przewodzącego prąd rdzenia żelaznego, w rdzeniach z CIP każda, nawet najmniejsza cząstka jest otoczona warstwą izolacyjną. To pozwala uniknąć dodatkowych przepływów prądu, które indukcja w innym przypadku wywołałaby w rdzeniu.

- Kształt cząstek CIP w znacznym stopniu przyczynia się do zredukowania strat energetycznych w rdzeniach cewek - im bardziej kulista jest dana cząstka, tym łatwiej jest ją pokryć warstwą izolacyjną i tym lepiej warstwa ta chroni przed przepływem prądu elektrycznego. W cewkach wysokiego napięcia najczęściej stosujemy w tym celu fosforan żelaza, chociaż materiał pokrywający możemy w każdym przypadku dostosować do indywidualnych wymagań innowacyjnych technologii. Dzięki temu możemy poszukiwać nowych obszarów zastosowań nawet dla tak znanej substancji jak CIP i tworzyć produkty najwyższej jakości specjalnie dla danego zastosowania - wyjaśnia dr Oliver Koch, Product Manager w BASF.

informacje prasowe/INTERIA.PL
Dowiedz się więcej na temat: BASF | procesor | Smartfon

Reklama

Najlepsze tematy

Reklama

Reklama

Strona główna INTERIA.PL

Polecamy

Rekomendacje