Kiedy 450-milimetrowe plastry?

Jak donosi EE Times, fabryki układów scalonych korzystające z 450-milimetrowych plastrów krzemowych, rzeczywiście mogą powstać, jednak nie tak szybko, jakby sobie niektórzy życzyli.

Najwięksi producenci chipów, Intel, TSMC i Samsung, obiecują, że tego typu zakłady powstaną około roku 2012. Ich zapewnieniom nie wierzy wielu ekspertów, którzy uważają, że stworzenie odpowiednich urządzeń, technologii i wybudowanie linii produkcyjnych jest zbyt kosztowne.

Reklama

Analityk Dean Freeman z Gartnera uważa, że tego typu zakłady rzeczywiście powstaną, ale rozpoczną produkcję nie wcześniej niż w 2017 roku. Koszt wdrożenia nowej technologii jest szacowany na 20-40 miliardów dolarów.

Zdaniem Freemana kalendarium wdrażania technologii będzie wyglądało następująco:

- w roku 2009 producenci układów scalonych ustalą zasady współpracy nad nową technologią;

- w 2010 pojawią się prototypowe plastry krzemowe o średnicy 450 mm;

- w latach 2012-2013 będą produkowane prototypowe urządzenia;

- pomiędzy rokiem 2014 a 2016 będą uruchamiane pilotażowe linie produkcyjne;

- w latach 2017-2019 ruszą pierwsze linie korzystające z 450-milimetrowych plastrów, z których zjadą układy wykonane w technologii 8 lub 5 nanometrów.

Powierzchnia 450-milimetrowego plastra jest ponaddwukrotnie większa, niż wykorzystywanych obecnie plastrów 300-milimetrowych. To obniża cenę na pojedynczy układ, pozwala też zaoszczędzić wodę, energię oraz inne zasoby potrzebne do produkcji kości.

Mariusz Błoński

kopalniawiedzy.pl
Dowiedz się więcej na temat: plastry

Reklama

Najlepsze tematy

Reklama

Reklama

Strona główna INTERIA.PL

Polecamy

Rekomendacje